证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶盛机电（300316）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种减薄装置和方法”亿配资，专利申请号为CN202510494370.3，授权日为2025年7月11日。
专利摘要：本申请涉及一种减薄装置和方法亿配资，减薄装置包括：研磨盘用于承载晶圆，研磨盘可绕轴旋转；砂轮设置于研磨盘上方，砂轮用于竖直方向给进作用于晶圆以磨削晶圆；以及磁流体层位于研磨盘下方且连接于研磨盘；建立晶圆损伤的损伤函数模型；基于采集的振动加速度信号和损伤函数模型，确定砂轮转速、磨削液流速、磨削液供给流量以及磨削液喷射角度、砂轮给进压力、研磨盘转速、磁流体调节压力、以及磁流体支撑刚度，并应用于下一晶圆加工。通过调节参数降低晶圆损伤层，提高晶圆品质。
今年以来晶盛机电新获得专利授权73个，较去年同期减少了9.88%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了11.19亿元，同比减2.29%。
通过天眼查大数据分析，浙江晶盛机电股份有限公司共对外投资了34家企业，参与招投标项目195次；财产线索方面有商标信息112条，专利信息1046条，著作权信息135条；此外企业还拥有行政许可36个。
数据来源：天眼查APP
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